ignobel, если вам нет разницы, и нет недостатка в прямоте рук, и временем располагаете безлимитно, то на здоровье, конечно. Я же, к примеру, не представляю, как можно паять микросхемные примочки прутками совкового припоя, и сколько времени на это уйдет. Ладно, при совке был дефицит всего, но а сейчас-то в чем проблема? При таком богатстве ассортимента, паять чем попало - себя не уважать. Или "Мы не ищем легких путей, и если совокупляться, то в гамаке и стоя"?
Что касаемо кислот и активных флюсов - во-первых, в них попросту нет нужды. От слова совсем. Выводы нормальных радиокомпонентов паяются легко и приятно, того флюса, что уже присутствует в современном припое, более чем достаточно для качественной пайки. Во-вторых, активный флюс при пайке платы, впитывается в текстолит, и никакая тщательная отмывка уже не поможет, плата будет давать утечки, диэлектрические свойства текстолита будут потеряны. Сколько таких плат тут на форуме уже ушло в помойку - не счесть.