Есть какая нибудь доходчивая инструкция как это сделать , или видео ?
Вопрос про прозвонку? Тут больше дает понимание базовых вещей, а это образование и опыт.
Например при измерении сопротивления(а это и есть прозвонка) надо понимать, что если показания составляют доли ома, то это скорее всего либо проводник, либо что-то сгоревшее(бывает правда, что горит и на обрыв). Если же мы меряем резистор не выпаивая, то показания обычно будут меньше того, что на нём написано(тут это не актуально, т к много где ничего не написано, мелкие слишком), т к параллельно к нему подключена остальная схема и ток измерителя будет течь не только по нему. И т д.
Таких моментов много, но я не видел, чтобы это где-то было в одном месте собрано.
паяльник используете или фен для снятия / замены элементов ? На какой температуре ?
По возможности паяльник, но иногда и фен. Паяльник при известной аккуратности позволяет меньше перегревать плату. Правда я в основном использую очень маломощный паяльник, как карандаш, 8вт, реальная температура в начале пайки около 270 градусов, мерялась термопарой от тестера. Но это наследие СССР, похоже на такой
http://www.quartz1.com/price/model.php?akt=2159.08 , но есть отличия. А у меня запас ещё с тех времён.
И дополнительные жала к нему.
Но далеко не всегда им можно прогреть, тогда беру более мощный, например от станции(где фен). Или вообще ЭПСН-40, тоже старый, если он не взял, то нужно совсем что-то экстремальное, но в обычных аппаратах такое не попадается.
Ещё из листовой меди 0.5мм навыгибал себе всяких насадок на мелкий паяльник для выпайки smd-резисторов, керамических smd-конденсаторов и корпусов типа sot-23, а также 8-16-ногих soic(вот тут нужен ЭПСН, т к тут насадка согнута в два слоя, да и прогреть сразу 16 ножек уже сложнее).
Ещё маленкая хитрость - перед выпайкой плюхнуть на выводы немного пос61, он более легкоплавкий, перемешиваясь с бессвинцовкой(которая сечас везде) облегчает процесс. Сплав Розе в этом качестве не люблю.
Но при этом надо помнить, что например выпайка транзистора или микры легче переносится элементом, чем выпайка резистора или конденсатора. У последних иногда отлетает металлизация при вторичной запайке и тогда элемент требует замены. Поэтому без необходимости лишний раз лучше их не паять. Да и платы бывают весьма нежные.
Далее, лучше и отпаивать, и припаивать с гелевым флюсом. Я использую малоактивный, его можно не смывать, но обычно я всё же смываю остатки спиртом(с помощью старой зубной щётки, затем промокаю, чтобы не ждать высыхания).
Конкретно в последнее время подсел на RusFlux(255-й и 700-й), но можно и что-то другое наверное. BGA я пока не паяю(пока только отпаивать пробовал), а для обычной пайки они вполне неплохо справляются. Напомню, что речь исключительно про smd.
Smd-электролиты, диоды и подобное обычно можно отпаивать с одной стороны, а потом с другой. Тут такие есть, единственная проблема м б в том, что куда-то сложно подобраться паяльником. иногда чтобы снять нужный элемент, приходится отпаивать что-то ещё.
Теперь про фен. Температура обычно 350-370 градусов на выходе, опять же по термопаре, а не по показометру станции. Точнее я знаю, насколько он врет и ставлю с поправкой.
Насадка чаще всего 5мм по внутреннему диаметру, расстояние от кончика до платы 6-8мм.
Обязательно всё вокруг заклеиваю алюминиевым скотчем минимум на 1.5-2см. Был печальный опыт, когда без него сдул с платы несколько конденсаторов 0201(размер что-то типа 0.3х0.6мм). Найти их потом невозможно. С тех пор - лучше перестрахуюсь.
Кстати тут на плате резисторы(не сборки) ненамного больше, вроде 0402(0.5х1мм), паять - то ещё удовольствие. Дело в малом размере места пайки, пятно контакта с паяльником небольшое и тепло передаётся хреново.
Но про это есть видео на youtube, в принципе когда начинал это делать, смотрел.
Чёт дохрена букв получилось, но это ведь далеко не всё.
Но всего не упомнишь, да и так много получилось.
Ещё вспомнил. Стараюсь фотографировать процесс, чтобы потом не забылось, что, где и как стояло. Что-то зарисовываю, записываю(на компе обычно) и т д. Иначе сняв например всё те же 15 микрух вспомнить потом, что, где и как стояло, невозможно. К тому же процесс обычно сильно растягивается по времени, что способствует забыванию.
Размещение рекламы