ЛТИ от ФКС отличается наличием пары ПАВ в составе и, иногда, очень небольшим количеством ортофосфорной кислоты. Ничео хардкорного в нём нет.
Докладываю. Покрыл травленую плату ЛТИ и ФКСп для облуживания. Есть у меня пунктик, что плата должна быть луженой. Ну да не про это речь.
Медь, покрытая ЛТИ светлеет на глазах и гораздо больше, нежели под ФКСп.
А так да, не флюс по алюминию. (я таким лейку паял как-то)
И если попадутся SMD компоненты под бессвинцовую пайку, то с ним паять в разы легче.
м.б., но пока чаша сия миновала, не готов дискутировать.
Если надо паять много выводных компонентов, то рекомендую попробовать двуручную пайку.
Детали навтыкать в плату, ноги слегка разогнуть, чтобы не выпадали.
Плата ногами вверх или кладётся на стол или крепится в держателе.
Левой рукой подаём трубочный припой, правой подогреваем паяемую ногу.
Флюса в трубке будет даже с избытком
Я про "1 касание". Это когда припоя на жале достаточно, чтобы коснувшись смоченных флюсом деталей получить мгновенное смачивание, растекание, с нужным заполнением припоем. Всякие кнопочки так паяю.
Имхо, при описанной "двуручной" пайке будет чуть дольше получаться. А значит больший прогрев.